关于第二十六届中国专利奖推荐项目的公示

专利号

ZL202110611194.9

专利名称

一种热塑性弹性体物理发泡卷材及其半连续制备方法

专利权人

中山大学

推荐理由

本参评专利针对热塑性弹性体发泡材料在储存运输稳定性、生产工艺连续性和发泡材料性能等方面存在的关键问题，创新性地提出了“高压流体溶解度控制+快速冷冻锁气+半连续制备”一体化解决方案，突破了传统工艺中高压流体易逃逸、难以连续生产、泡孔结构不均等技术瓶颈，实现了厚度0.1-3mm、密度0.1-0.6g/cm³、泡孔尺寸1-200μm的高性能发泡卷材的稳定制备。该专利具备显著的新颖性、创造性和实用性，已在芯片抛光垫、环保发泡革、热管理材料等多个领域成功产业化。

在芯片抛光垫领域，与浙江环龙新材料科技有限公司合作，开发出微孔TPU抛光垫，通过中芯国际等企业测试，性能达到美国Cabot公司同类产品水平，可完全替代进口，打破了国外技术在28nm及以上芯片制程中的垄断，为我国集成电路产业链安全提供了关键材料支撑。在环保发泡革领域，通过普通许可至晋江国盛新材料科技有限公司，开发出低VOC、高性能发泡卷材，获Adidas、NB、Saucony等国际品牌认证，累计销售3000万平米，推动行业绿色转型。在热管理材料领域，与北京中科海势合作开发“弹性体柔凝胶热管理材料”，应用于军工鞋靴、高端运动服饰，实现春装冬穿的革新效果。

该专利技术已形成以参评专利为核心的专利网络，累计申请PCT、美国及中国发明专利21件，授权12件，布局覆盖材料、工艺及多领域应用。自实施以来，合作企业累计新增销售额5.4亿元，新增利润9022.6万元，利税2519.7万元，经济效益显著。同时，该技术符合国家绿色制造、集成电路自主可控等政策导向，社会效益突出，对打破国外技术封锁、促进传统产业升级、推动高分子材料领域高质量发展具有重要意义。